當(dāng)前,隨著SMT技術(shù)的推廣普及(jí),表麵貼裝連(lián)接器的應用越來越(yuè)廣泛,各種類型的PCB都隨之有(yǒu)相應的表麵貼裝連接器出現。從穿孔式(T/H)焊接工藝到表麵貼片(SMT)焊接工藝,使得(dé)連接器端子(zǐ)排列(liè)間(jiān)距(Pitch)可以從1.27mm減小到1.0mm,並逐(zhú)漸減小到0.8mm和0.5mm,而且用(yòng)用SMT工藝允許在PCB的雙眸都環節電子(zǐ)元(yuán)器件,大大增加了PCB的(de)元器件密度。
現在使用連接器(qì)的各種消費類電子(zǐ)產品都已經集(jí)小型化、薄型化和(hé)高性能化於一身,這便促(cù)使了相應的連接器向短小化和鏈接不見向窄片化發(fā)展,目前在板對板(Board to Board,簡稱:BTB)的連接器產品中,各公(gōng)司(sī)都開始(shǐ)大批(pī)量生產0.5mm片型的連(lián)接器產品。
這種片型連接器由傳(chuán)統的(de)插針對插孔接觸轉化到窄片式接觸,有穿孔式焊接工藝轉化到表麵貼片焊接工藝,由端子排列間距1.27mm減小到0.5mm,都代表了未來電連接器的(de)發展(zhǎn)趨勢和主流。
一、BTB連接器結構
BTB連接器用於連接器(qì)兩塊PVB,使(shǐ)之實現機械上和電氣上的連接,其特(tè)點是公母連接器配對使用,故連接(jiē)器的(de)蘇交替和(hé)端(duān)子有嚴格的配合要求。
為了滿足在SMT製程的要求,整(zhěng)個產品的端子焊(hàn)接(jiē)區都嚴格要求有良好的平整度和共麵度,通常業界的規(guī)範是共麵度為0.1mm Max.,否則會導致(zhì)與PCB焊接不良而影響產品(pǐn)的使(shǐ)用。
二、端子結(jié)構設計(jì)
為了達到連接器高密度的排列(liè)和更穩(wěn)定的接觸性能,有(yǒu)0.5mm BTB連接器端子采用窄(zhǎi)片式的接觸方式,材料選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。
通常,端子結構的額設計會有(yǒu)兩種方式,一種是衝壓平板下料端子(簡稱(chēng):下(xià)料端子),另一種是衝(chōng)壓(yā)housing折彎成型端(duān)子(簡稱:成形端子)。
由於窄片型的母端子需要有(yǒu)足夠的(de)彈性和相對複雜的形狀,如果采用衝壓成形的方式,會給衝壓加工造(zào)成困難,且成形尺寸(cùn)和精度不易控製。所以通常母端子基(jī)本都采用成(chéng)形方(fāng)式,而公端子(zǐ)則根據連(lián)接(jiē)器產(chǎn)品的使用狀況可以靈活選用下料方式(shì)或者成(chéng)形方式(shì)。
三、塑膠體結構及原料
在BTB連機(jī)器的設計過程中,塑膠體零件的結構和(hé)原(yuán)料選用直接影響(xiǎng)到SMT製程中的功能和應用。對於塑膠體來說,不僅(jǐn)是要關注其在紅外線回流焊的過程中耐高溫的靈(líng)力,還需要考量其耐衝擊的能力。
如(rú)果選用太軟的塑膠,可能會導致成形housing的尺寸精度(dù)不高,以及容易變形等不良,若選用太硬的塑膠,又會(huì)有因受衝擊而使塑膠開裂的不良。因(yīn)此好的塑膠原料不但要求耐高溫和較低的熱膨脹(zhàng)係數,而(ér)且(qiě)要求適宜於射出小(xiǎo)間距薄(báo)壁(bì)型(xíng)結果,並保持有一定的強度和韌性。如下圖我司產品所示,為小間距,薄壁型結構的0.5mm Pitch BTB連接器,采用LCP塑膠原料,最(zuì)薄的地方隻有0.2mm。
由上表可以看出,在塑膠零件要求的耐熱性、尺(chǐ)寸安定性、成形性(xìng)和強度等幾個方麵,各種原料都有其自(zì)身的缺(quē)陷。
但通過合理的設計塑膠結構和模具結構,並采用恰當的成型射(shè)出工藝,可以彌補塑膠原料(liào)本身的額不足,從而達到產品的要求(qiú)。目前,通(tōng)常選用的原料是LCP(液態結晶聚合物),和(hé)新的(de)零件機(jī)構和模(mó)具設計補償(cháng)其在融合強度上的缺陷,LCP在其他(tā)方麵優良的(de)特性可以為BTB連接器提供良好的性能和穩定的(de)品質。
四、公母插合高度及(jí)接觸性
連接器(qì)的輪廓尺寸和配合高度由PCB的布局圖(PCB Layout)決定,為(wéi)了有效的節省空間,通常公母連接器插合後(hòu)有PCB上其他元器件(jiàn)最大高(gāo)度決定的(de)。
其中,H為公母連接器插合後的(de)總高度,也即是兩塊(kuài)PCB的間(jiān)距。如下圖我司(sī)連接(jiē)器配合高度。
由於BTB連接器是根據客戶PCB layout設計的非標準產品,故可以依據客(kè)戶的要求(qiú),靈活設(shè)計其輪廓尺(chǐ)寸和公母(mǔ)連接器插合後的總高度,從而達到小型化和薄壁化的要求。由於(yú)連(lián)接器趨向於小型化和薄壁化,其數據(jù)傳輸(shū)率會越來越大,因此會要(yào)求連接器的精度會越來越高,公母端的端子緊密接觸,不產生(shēng)錯位。
五、BTB連接器的發展與應用
隨著時間的推移,隨著電子產品的輕薄短小的高速發展,BTB連接器的發展也(yě)朝向小(xiǎo)Pitch、多pin數、低高度、高頻率應用的方向發展。電(diàn)子產品的薄壁化(huà)也使得BTB連接器的應用更(gèng)加廣泛。
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