電接觸理論 --- 連（lián）接（jiē）器鍍金

電接觸理論 --- 連接器鍍金

常見的主要為鍍金鍍銀鍍（dù）錫三種：

鍍金：金具有很高的化學穩定性，隻溶於王（wáng）水，不溶於其它酸，金鍍層耐蝕性強，導電（diàn）性好，易於焊接，耐（nài）高溫，硬（yìng）金具有一定的耐磨（mó）性（xìng）。對鋼、銅（tóng）、銀及其（qí）合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層。因成本限製，（2.5微米以下厚度）鍍層（céng）不可避（bì）免存在孔隙，影（yǐng）響其防護性能。一般腐蝕性氣（qì）氛通過金鍍層孔隙對底層或底鍍層（céng）造成了浸蝕，再擴散到表麵（miàn）形成可觀測到的斑（bān）點。金是（shì）最理想的電鍍材料，有優異的導電及導熱性能。事實上在任何（hé）環（huán）境中都防腐蝕。由於（yú）這些（xiē）優點（diǎn），在要求高可靠性的應用場合的連（lián）接器中，主要的電鍍是金，但金（jīn）的成本很高。隨著電鍍（dù）工藝水平的提高,以及貴金屬如金的價格一路上升, 逐漸將金的厚度減薄,同時采用其他金屬如（rú）鈀來替代。

鈀也是貴金屬（shǔ），但與金（jīn）相（xiàng）比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕（shí）性，可（kě）是耐摩擦（cā）性有優勢（shì）。一般采用鈀鎳合金(80~20)。連接器鍍金規格常用有50u"，30u"，15u"，3u"；早期的G/F是鍍3u" min，但（dàn）後來隨著金（jīn）價不斷增長，電子產品（pǐn）價格不斷下降，逐漸地G/F被（bèi）鍍成1u"了，隻要看（kàn）上去有（yǒu）金色（sè）即可，如果非要用厚度來衡量，一般管控1u" min。

單獨的金是焊不上的。單獨的（de）鎳也是焊不上的（de），一般焊腳（jiǎo）鍍金的1~10U就算OK，太多了反而焊不（bú）上哦。純金是不（bú）能用錫焊接的，其實無鉛焊接時，薄薄的浸（jìn）金（jīn）層在充足（zú）的熱量與（yǔ）錫量下，會快速的溶入液錫主體中(溶（róng）速117μin/sec)，形（xíng）成四處分散AuSn4的IMC。金麵快速走光了，底（dǐ）鎳即與液錫（xī）共同在介麵間組成（chéng）焊點強度所必須的基礎IMC(Ni3Sn4)，反之如果黃（huáng）金層之未能及時逸走與散開，仍然停留在化鎳基地表麵或附近的AuSn4，其之脆性更（gèng）是另一枚定時炸彈，也就是（shì）所謂的“金脆”(GoldEmbrittlement)現象。

鍍銀：銀（yín）有良好的導熱導電性，焊（hàn）接性能好，銀（yín）鍍層（céng）具有較高的化（huà）學穩定性，與水（shuǐ）和大氣中的氧均不起作用，但易溶於稀硝酸（suān）和熱的濃硝酸。在含有鹵化物、硫化物（wù）的空氣中，銀層表麵很快變色，破壞其外觀及反光（guāng）性能，並改變電性能。通常如果工（gōng）作電流比較大,鍍銀發黑並（bìng）不影響產品載流能力,即無（wú）功能性影響。

鍍錫：錫通常是在焊接部分（fèn），早前（qián）使用錫鉛合（hé）金。隨（suí）著無鉛化（huà）的要求普及（jí）開來，通（tōng）常用錫的其他合金（jīn）代（dài）替Sn/Pb如SnAgCu等。

綜上所述，一（yī）般的連接器公母對（duì）接部分鍍層厚度：1~50u金，1~50u鈀鎳，50~100u鎳。通常情況下,鍍（dù）金可以替代鍍銀，反之不妥，基本上（shàng）的區分如下：

下表表示的是無底層金屬,以及底層 5 um 銅（tóng）或者（zhě）鎳鍍金（jīn）的（de）孔隙性比較。

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